LPC1112FHN33/101551
NXP USA Inc.
Deutsch
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Supplier Device-Gehäuse | 32-HVQFN (7x7) |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Serie | LPC1100 |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Programmspeichertyp | FLASH |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Peripherals | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
Verpackung / Gehäuse | 32-VQFN Exposed Pad |
Paket | Bulk |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Anzahl der E / A | 28 |
Befestigungsart | Surface Mount |
EEPROM Größe | - |
Datenwandler | A/D 8x10b |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M0 |
Connectivity | I²C, SPI, UART/USART |
Grundproduktnummer | LPC1112 |
NXP 2014+RoHS
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
LPC1112FHN33/201 NXP
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
LPC1112FHN33/102 NXP
NXP QFN33
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24HVQFN
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24HVQFN
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() LPC1112FHN33/101551NXP USA Inc. |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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